特征
密度
- 512 Mbits（64 MB）
串行外设接口（SPI）
- SPI时钟极性和相位模式0和3
- 双倍数据速率（DDR）选项
- 扩展寻址：32位地址
- 与S25FL-A兼容的串行命令集和封装，
S25FL-K和S25FL-P SPI系列
- 多I / O命令集和足迹兼容
S25FL-P SPI系列
READ命令
- 普通，快速，双路，四路，快速DDR，双路DDR，四路DDR
- AutoBoot - 上电或复位并执行Normal或Quad读取
在预选的地址自动命令
- 配置信息的通用闪存接口（CFI）数据。
编程（1.5 Mbytes / s）
- 512字节页面编程缓冲区
- 用于慢速时钟系统的四输入页面编程（QPP）
擦除（0.5到0.65 Mbytes / s）
- 统一的256 KB扇区
骑行耐力
- 典型的任何扇区上的100,000个程序擦除周期
数据保留
- 典型的20年数据保留

安全功能
- 1024字节的一次性程序（OTP）数组
- 块保护：
- 状态寄存器位，用于控制程序或程序的保护
擦除连续的扇区范围。
- 硬件和软件控制选项
- 高级部门保护（ASP）
- 由引导代码或密码控制的单个扇区保护
采用Eclipse™的Spansion®65nm MirrorBit技术
建筑
核心电源电压：2.7V至3.6V
I/ O电源电压：1.65V至3.6V
- SO16和FBGA封装
温度范围：
- 工业（-40°C至+ 85°C）
- 汽车内舱（-40°C至+ 105°C）
封装（全无铅）
- 16引脚SOIC（300 mil）
- BGA-24 6 x 8 mm
- 5 x 5球（FAB024）和4 x 6球（FAC024）足迹选项
- 已知的好模具和已知的测试模具

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