Eigenschaften
 Dichte
- 512 MBit (64 MB)
 Serielle Peripherie-Schnittstelle (SPI)
- SPI Clock Polaritäts- und Phasenmodi 0 und 3
- Option für doppelte Datenrate (DDR)
- Erweiterte Adressierung: 32-Bit-Adresse
- Serieller Befehlssatz und Footprint kompatibel mit S25FL-A,
S25FL-K- und S25FL-P-SPI-Familien
- Multi I / O-Befehlssatz und Footprint kompatibel mit
S25FL-P SPI-Familie
 READ-Befehle
- Normal, Schnell, Dual, Quad, Fast DDR, Dual DDR, Quad DDR
- AutoBoot - einschalten oder zurücksetzen und einen Normal- oder Quad-Read ausführen
Befehl automatisch an eine vorgewählte Adresse
- CFI-Daten (Common Flash Interface) für Konfigurationsinformationen.
 Programmierung (1,5 MByte / s)
- 512-Byte-Seitenprogrammierungspuffer
- Quad-Input-Seitenprogrammierung (QPP) für langsame Taktsysteme
 Löschen (0,5 bis 0,65 MBytes / s)
- Einheitliche 256-KByte-Sektoren
 Radfahren Ausdauer
- 100.000 Programm-Erase-Zyklen in jedem Sektor
Ret Datenaufbewahrung
- 20 Jahre Datenspeicherung typisch

Sicherheitsfunktionen
- One Time Program (OTP) -Array von 1024 Bytes
- Blockschutz:
- Statusregisterbits zur Steuerung des Programms oder
Löschen eines zusammenhängenden Bereichs von Sektoren.
- Hardware- und Software-Steuerungsoptionen
- Advanced Sector Protection (ASP)
- Individueller Sektorschutz durch Startcode oder Passwort gesteuert
Ansion Spansion® 65-nm-MirrorBit-Technologie mit Eclipse ™
Die Architektur
 Kernversorgungsspannung: 2,7 V bis 3,6 V
 E / A-Versorgungsspannung: 1,65 V bis 3,6 V
- SO16- und FBGA-Pakete
 Temperaturbereich:
- Industrie (-40 ° C bis + 85 ° C)
- Automotive In-Cabin (-40 ° C bis + 105 ° C)
 Pakete (alle Pb-frei)
- 16-Kanal-SOIC (300 mil)
- BGA-24 6 x 8 mm
- 5 x 5 Ball (FAB024) und 4 x 6 Ball (FAC024) Abdruckoptionen
- Bekannte gute Würfel und bekannte geprüfte Würfel

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