Caractéristiques
 densité
- 512 Mbits (64 Mo)
 Interface périphérique série (SPI)
- Polarité d'horloge SPI et modes de phase 0 et 3
- Option Double Data Rate (DDR)
- Adressage étendu: adresse 32 bits
- Jeu de commandes série et encombrement compatibles avec le S25FL-A,
Familles SPI S25FL-K et S25FL-P
- Jeu de commandes multi-E / S et empreinte compatibles avec
Famille S25FL-P SPI
 LIRE les commandes
- Normal, Rapide, Double, Quad, Rapide DDR, Double DDR, Quad DDR
- AutoBoot - allume ou réinitialise et exécute une lecture normale ou quadruple
commande automatiquement à une adresse présélectionnée
- Données CFI (Common Flash Interface) pour les informations de configuration.
 Programmation (1,5 Mo / s)
- Tampon de programmation de page de 512 octets
- Programmation de page à quatre entrées (QPP) pour les systèmes à horloge lente
 Effacer (0,5 à 0,65 Mo / s)
- Secteurs uniformes de 256 kilo-octets
 Endurance cycliste
- 100 000 cycles d’effacement de programme sur tous les secteurs
 Conservation des données
- Rétention de données de 20 ans typique

Fonctions de sécurité
- Tableau One Time Program (OTP) de 1024 octets
- Bloc Protection:
- bits de registre d'état pour contrôler la protection contre le programme ou
effacement d’une gamme contiguë de secteurs.
- Options de contrôle matériel et logiciel
- Protection sectorielle avancée (ASP)
- Protection de secteur individuel contrôlée par code de démarrage ou mot de passe
 Technologie MirrorBit 65 nm Spansion® avec Eclipse ™
Architecture
Vol Tension d’alimentation de base: 2,7V à 3,6V
Vol Tension d’alimentation I / O: 1.65V à 3.6V
- Forfaits SO16 et FBGA
Range Plage de température:
- Industriel (-40 ° C à + 85 ° C)
- Habitacle automobile (-40 ° C à + 105 ° C)
 Forfaits (tous sans plomb)
- SOIC 16 broches (300 mil)
- BGA-24 6 x 8 mm
- options d'empreinte de 5 x 5 billes (FAB024) et 4 x 6 billes (FAC024)
- Bonne matrice connue et matrice testée connue

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