보드를 납땜 할 때 보드가 정상적으로 작동하는지 확인하면 일반적으로 보드에 직접 공급되지 않습니다. 대신, 아래 단계를 따라 각 단계 후에 문제가 없는지 확인한 다음 전원을 켜십시오.


1. 연결이 올바른가요? 회로도를 확인하는 것이 중요합니다. 첫 번째 점검은 칩의 전력 및 네트워크 노드가 올바르게 라벨링되었는지 여부에 초점을 맞추고 네트워크 노드가 겹치는 지 여부에주의를 기울입니다. 또 다른 초점은 원래 패키지, 패키지 유형 및 패키지의 핀 순서에 있습니다. 패키지는 평면도가 될 수 없습니다. 기억하십시오! 특히 고정되지 않은 패키지의 경우. 잘못된 라인, 더 적은 라인 및 여러 라인을 포함하여 연결이 올바른지 확인하십시오.



일반적으로 회선을 확인하는 두 가지 방법이 있습니다. 1) 회로도에 따라 설치된 회로를 확인하고 회로 연결에 따라 설치된 회선을 하나씩 확인하십시오. 2) 실제 선에 따라 회로도를 따라 중심의 한 구성 요소를 확인하십시오. 선. 한 번에 각 구성 요소 핀의 배선을 확인하고 회로도에 각 위치가 있는지 확인하십시오. 오류를 방지하기 위해 일반적으로 표시된 선은 회로도에 표시되어야합니다. 포인터 멀티 미터 옴의 버저를 사용하여 구성 요소 핀을 직접 측정하여 배선을 동시에 찾을 수 있습니다.

2. 전원 공급 장치가 단락 되었습니까? 디버깅 전에 전원을 켜지 말고 멀티 미터를 사용하여 전원 공급 장치의 입력 임피던스를 측정하십시오. 이것은 필수 단계입니다! 전원 공급 장치가 단락 된 경우 전원 공급 장치가 소손되거나 더 심각한 결과를 초래할 수 있습니다. 전원 공급 장치에 관해서는 0 옴 저항을 디버깅 방법으로 사용할 수 있습니다. 전원을 켜기 전에 저항을 납땜하지 마십시오. 전원 공급 장치의 전압을 확인한 다음 저항을 PCB에 납땜하여 후면 장치에 전원을 공급하십시오. 이렇게하면 비정상적인 전원 공급 장치로 인해 전원 공급 장치의 전원 공급 전압이 비정상적으로되는 것을 방지 할 수 있습니다. 복구 퓨즈 및 기타 구성 요소 사용과 같은 회로 설계에 보호 회로를 추가하십시오.



3. 구성 요소 설치. 주로 발광 다이오드, 전해 커패시터, 정류기 다이오드 등과 같은 극성 구성 요소와 트랜지스터의 핀이 일치하는지 확인하십시오. triode의 경우 동일한 기능을 가진 여러 제조업체의 순서가 다릅니다. 멀티 미터로 테스트하는 것이 가장 좋습니다.



전원을 켠 후 단락이 없는지 확인하기 위해 먼저 개방 회로 및 단락 테스트를 실시하십시오. 테스트 포인트가 제대로 설정되면 적은 비용으로 더 많은 것을 할 수 있습니다. 0 옴 저항을 사용하면 고속 회로 테스트에도 도움이됩니다.