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Notícia

Winbond W9825G6EH-75 4 M × 4 BANCOS × 16 BITS SDRAM IC-STOCKS

  • Autor:salmão ye
  • Fonte:www.ic-stocks.com
  • Lançamento em:2019-01-08
DESCRIÇÃO GERAL
W9825G6EH é uma memória de acesso aleatório dinâmico síncrono de alta velocidade (SDRAM), organizada como palavras de 4M × 4 bancos × 16 bits. O W9825G6EH oferece uma largura de banda de dados de até 166 milhões de palavras por segundo (-6).

Para cumprir integralmente o padrão industrial de computador pessoal, o W9825G6EH é classificado nos seguintes graus de velocidade: -6 / -6C e -75. O - 6 é compatível com as especificações de 166MHz / CL3 ou133MHz / CL2.

O - 6C está em conformidade com a especificação de 166MHz / CL3. O -75 é compatível com a especificação de 133MHz / CL3. Os acessos ao SDRAM são orientados por burst.

O local da memória consecutiva em uma página pode ser acessado em uma extensão de burst de 1, 2, 4, 8 ou página inteira quando um banco e uma linha são selecionados por um ACTIVE
comando.

Os endereços das colunas são gerados automaticamente pelo contador interno de SDRAM na operação de explosão. A leitura aleatória da coluna também é possível, fornecendo seu endereço em cada ciclo de clock.

A natureza do banco múltiplo permite a intercalação entre os bancos internos para ocultar o tempo de pré-carregamento. Ao ter um registrador de modo programável, o sistema pode alterar o comprimento da rajada, o ciclo de latência, o intercalamento ou o seqüencial para maximizar seu desempenho.

O W9825G6EH é ideal para memória principal em aplicativos de alto desempenho.

CARACTERÍSTICAS
• Fonte de Alimentação 3.3V ± 0.3V
• Freqüência de clock de até 166 MHz
• 4.194.304 palavras × 4 bancos × 16 bits de organização
• Modo de auto-atualização: padrão e baixa potência
• Latência CAS: 2 e 3
• Comprimento Burst: 1, 2, 4, 8 e Full Page
• Leitura de Burst, Modo de Gravação Única
• Dados de byte controlados pelo LDQM, UDQM
• Modo de Desligamento
• Pré-carga automática e pré-carga controlada
• Ciclos de atualização de 8 K / 64 mS
• Interface: LVTTL
• Embalado em TSOP II de 54 pinos, 400 mil - 0,80, usando materiais livres de chumbo com aplicações de desempenho de alto desempenho da RoHS.




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