ic-stocks.com-リン電子部品株式会社-電子部品販売代理店
●業界最小※のスイッチにより、モバイル機器の基板への高密度実装が可能です。※2006年10月現在(オムロン調べ)。
●防塵構造により粉塵環境下でも高い信頼性を発揮します。
●表面実装:高密度実装に最適です。
●静電気対策としてアース端子付タイプも用意しています。
•RoHS準拠


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Hi-Link HLK モジュールがグローバル エージェントを生成
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